產品與技術
高密度互連（HDI）線路板
所帶來的改變
高密度互連PCB通常用于連接微小封裝中的各種組件。它們配備了精細功能技術，以提高其電氣性能。這種類型的電路板具有較小的體積，是減小組件尺寸的理想選擇。除了減少PCB的尺寸外，這個特點還可以提高電氣部件的性能。
HDI PCB常用于先進技術產品設計，如高速芯片、多引腳數和細間距元件。由于其各種特性，如設計線寬細、激光鉆孔、需要多次層壓和運用高速材料，這些PCB在有限的單位面積上提供了廣泛多元的功能。通過添加堆疊式激光鉆孔設計，這些PCB為當今苛刻的應用提供了必要的信號完整性和布線解決方案。
高密度互連PCB（HDI PCB）采用最新技術設計，以改善其功能和信號完整性。得益于這些特征，它們可以實現更豐富的功能的同時使用相同或更少的空間。印刷電路板（PCB）行業新技術的迅速出現和發展，使我們也能夠創造出滿足當今社會需求的新產品。其中也有包括5G通信、可穿戴醫療設備和自動駕駛汽車等熱門產品。
中富能做什么
自從引入高密度互連（HDI）印刷電路板以來，它們在電子工業中的使用比例一直在增加。這是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我們擁有廣泛的技術加工范圍，包括從1+N+1 HDI到任意層HDI（ELIC）均可支持。
技術特點
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工廠流程
AOI 設備
外層水平線
飛針測試
激光裁剪外形
鉆孔設備
鉆孔流程
外層
夾具測試
LDI
鉆孔
AOI
技術參數
| 序號 | 項目名稱 | 具體能力 | 具體能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 疊層 | 盲埋孔及任意層板類型 | 壓板次數 | 最大壓板次數≤5times | 最大壓板次數≤6times |
| 銅厚能力 | 內層 | 1/3OZ-2oz MAX 2OZ |
1/4OZ-2oz MAX OZ |
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| 外層 | 1/3OZ-3OZ | 1/3OZ-2OZ | |||
| 最小介質厚度 | 35um（1027） | 30um （1017） | |||
| 結構 | 1-N-1 / 2-N-2 / 3-N-3 | 1-N-1 / 2-N-2 / 3-N-3 / 4-N-4 / ELIC（12L） | |||
| 層數 | 4-24 | 4-34 | |||
| 2 | 最小線寬/線距 | 最小內層線寬/線距 | 2/2mil （50/50um） | 1.6/1.6 mil ( 40/40um) | |
| 最小外層線寬/線距 | 2.4/2.4mil （60/60um） | 2/2mil （50/50um） | |||
| 3 | 線寬/線距 | 內層線寬/線距 | 封孔法 | 2/2mil （50/50um） | 1.6/1.6 mil ( 40/40um) |
| 半加權法 | 1.4/1.4mil （40/40um） | 1.2/1.2mil (35/35um) | |||
| 外層線寬/線距 | 封孔法 | 3/3mil （75/75um） | 2.4/2.4 mil ( 60/60um) | ||
| 半加權法 | 2.4/2.4mil （60/60um） | 2/2mil (50/50um) | |||
| 焊盤尺寸 | 內層最小尺寸 | 225um | 200um | ||
| 外層最小尺寸 | 225um | 200um | |||
| 4 | 鉆孔 | 最小機械鉆咀尺寸 | 0.2mm | 0.15mm | |
| PTH電鍍縱橫比 | ≤8:1 | ≤10:1 | |||
| PTH孔公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金屬化槽孔公差 | 長槽 | ±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 5 | 最小BGA能力 | 最小BGA能力 | 0.4 | 0.35 | |
| 6 | 鐳射 | 鐳射孔尺寸 | 75um | 50um | |
| 鐳射孔到鐳射孔安全距離 | 0.025mm | 0.025mm | |||
| 鐳射孔徑能力填孔縱橫比 | ≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 綠油/阻焊 | 顏色 | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 綠油厚度 | Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| 最小綠油橋 | 3.0mil | 2.5mil | |||
| 8 | 阻抗 | 阻抗能力 Capability of Impedance |
單線阻抗<50Ω | ±3.5Ω | ±3.5Ω |
| 單線阻抗≥50Ω | ±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 | ±10% | ±7% | |||
| 9 | 公差能力 | 圖形公差 | 焊盤尺寸公差 | ±20% | ±15% |
| 線寬公差 | ±20% | ±15% | |||
| 圖形到板邊 | +/- 0.0075mm | +/- 0.0050mm | |||
| 對位公差 | 鐳射孔環 | 100um | 75um | ||
| 通孔孔環 | 100um | 75um | |||
