產品與技術
類載板PCB
所帶來的改變
由于市場上智能手機和平板電腦等電子設備的日益普及，我們一直在不斷投資開發新技術，以提高產品的性能和功能。這包括建立一個全新的工廠，該工廠將生產更先進的PCB，例如類載板的PCB和麥克風用微機電系統MEMS。
我們是一家可生產任意階互連和類載板PCB的制造商，適用于各種消費電子設備，如智能手機和平板電腦。這些類型的PCB也適用于工業控制和汽車行業。我們可以提供類載板的PCB解決方案，滿足高可靠性應用的低損耗、高速需求。
中富能做什么
技術特點
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|
工廠流程
AOI 設備
外層水平線
飛針測試
激光裁剪外形
鉆孔設備
鉆孔流程
外層
夾具測試
LDI
鉆孔
AOI
技術參數
| 序號 No. |
項目名稱 | 量產能力 | 樣板能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 做板尺寸 | 2層 | 沉金/沉鎳鈀金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm |
| ≥4層 | 沉金/沉鎳鈀金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm | ||
| 2 | 疊層 | 最小介質厚度 | 6um（電容材料） | 3um（電容材料） | |
| 最大層數 | 8層 | 12層 | |||
| 板厚公差 | 板厚≤1.0mm | ±30um | ±20um | ||
| 板厚＞1.0mm | ±50um | ±30um | |||
| 3 | 線寬/線距 | 內層線寬/線距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um |
| 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | |||
| 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | |||
| 外層線寬/線距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um | ||
| 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | |||
| 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | |||
| 焊盤公差 | ≤100um | ±30um | ±20um | ||
| ＞100um | ±40um | ±30um | |||
| 4 | 鉆孔 | 機械鉆咀尺寸 | 0.1-4.0mm | 0.1-4.0mm | |
| PTH孔公差 | ±50um | ±50um | |||
| NPH孔公差 | ±30um | ±25um | |||
| 金屬化槽孔公差 | 長槽 | ±75um | ±50mm | ||
| 短槽 | ±100um | ±75um | |||
| 5 | 最小BGA能力 | 最小BGA能力 | 400um | 350um | |
| 6 | 鐳射 | 鐳射孔尺寸 | 75um | 50um | |
| 鐳射孔到鐳射孔安全距離 | 150um | 110um | |||
| 鐳射孔徑能力 | ≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 最小孔環 | 50um | 35um | |||
| 7 | 埋容公差 | 3M | C1012 | ±20% | ±20% |
| C2006 | ±20% | ±20% | |||
| C4003 | ±20% | ±20% | |||
| 8 | 埋阻公差 | Omega | 方阻25 | ±20% | ±20% |
| 方阻40 | ±20% | ±20% | |||
