產品與技術
金屬基印刷電路板
所帶來的改變
基于金屬材料的PCB，也稱為IMSPCB，由金屬基（鋁、銅、鐵等）和導熱絕緣材料組成。由于其優越的散熱性能，它通常用于各種高散熱應用場景，如大功率電源和LED燈等。
我們在生產金屬基印刷電路板方面有著豐富的經驗，產品通常用于功率表和LED燈等電子元件的供應。而這些金屬基板產品也作為散熱器的形式被大家所熟知。用于這些PCB的基材一般都是銅或鋁。
中富能做什么
十多年來，我們一直致力于金屬基板的生產。不僅能夠生產鋁和銅基板，且其組合導熱率高達10W/mk。
技術特點
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工廠流程
AOI 設備
外層水平線
飛針測試
激光裁剪外形
鉆孔設備
鉆孔流程
外層
夾具測試
LDI
鉆孔
AOI
技術參數
| 序號 | 項目名稱 | 量產能力 | 樣板能力 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 層數 | 2層 | 4層 | |
| 2 | 基材 | 鋁基、銅基 | 鋁基、銅基 | |
| 3 | 金屬基厚度 | 0.80 mm -2.0 mm | 0.50 mm -3.20 mm | |
| 4 | 介質層厚度 | 75um、100um、125um | 50um、75um、100um、125um、150um | |
| 5 | 銅厚 | Min. H OZ, Max. 4 OZ | Min. H OZ, Max. 6 OZ | |
| 6 | 導熱率 | 0.8-2.5w/m·k | 2.0-3.0w/m·k | |
| 7 | 電器強度 | 30KV/mm | 40KV/mm | |
| 8 | 最小線寬間距 | 0.10 mm | 0.08mm | |
| 9 | 最小孔徑 | Drilling /PTH | φ0.8 mm | φ0.60mm |
| Punching | φ1.2 mm | Φ1.0 mm | ||
| 10 | 尺寸公差 | 孔位精度 | ±0.08mm | ±0.05mm |
| 線寬公差 | ±20% Deviation of Master A/W | ±15% Deviation of Master A/W | ||
| 孔徑 | NPTH: ±0.05 mm | NPTH: ±0.03 mm | ||
| PTH: ±0.075 mm | PTH: ±0.05 mm | |||
| 外形公差 | ±0.13 mm | ±0.10 mm | ||
| 導體到外形邊 | ±0.15 mm | ±0.13 mm | ||
| 翹曲度 | 0.75% | 0.50% | ||
| 10 | V-Cutting | PNL尺寸 | 457.2mm X 610mm ( max. ) | 457.2mm X 610 mm ( max. ) |
| 板厚 | 0.90 mm min. | 0.60 mm min. | ||
| 余厚 | 1/3 board thickness | 1/3 board thickness | ||
| 公差 | ±0.13 mm | ±0.1 mm | ||
| 槽寬 | 0.50 mm max. | 0.38 mm max. | ||
| 槽間距 | 20 mm min. | 10 mm min. | ||
| 槽到線 | 0.45 mm min. | 0.38 mm min. | ||
| 11 | 最小孔壁到孔壁 | 0.50-1.60 (Hole Diameter) | 0.15mm | 0.10mm |
| 1.61-6.50 (Hole Diameter) | 0.15mm | 0.13mm | ||
| 12 | 最小孔壁到圖形 | PTH hole: 0.20mm | PTH hole: 0.13mm | |
| NPTH hole: 0.18mm | NPTH hole: 0.10mm | |||
| 13 | 圖形位置公差 | ±0.10mm | ±0.08mm | |
| 14 | 測試電壓 | 5000Vmax. | 10000V max. | |
