消費電子市場/應用領域
智能設備的興起對世界各地人們的生活產生了巨大的影響。智能設備需求的增加，傳統高密度互連的包絡的要求越來越高，更先進和更穩固的 PCB 的需求也變得越來越普遍。采用高密度互連(HDI)的 PCB 技術進一步向類載板PCB發展已成為工業發展的趨勢。智能設備的小型化使它們能夠滿足不斷增長的互連復雜性，從而實現連接的飛躍。
深圳中富電路可以為那些幾何結構有限但需要高密度智能設備的設備如平板電腦和智能手機提供PCB技術，如先進的 HDI、 Rigidflex、 Flex。此外，我們也聚焦物聯網市場的傳感和連接應用，我們提供高密度互連解決方案是各種應用的理想選擇。
智能設備包括物聯網(IOT)產品和可穿戴設備應用都需要先進的 PCB 解決方案來支持其設計創新和功能提高。
在智能設備的世界里，我們希望可穿戴設備變得更小、更輕。它們還需要高端技術和更具成本效益的材料制成。先進的高密度柔性和剛性 PCB 非常適合于各種可穿戴設備的設計。
消費電子市場/應用-物聯網：
物聯網這個術語指的是一個物理對象的網絡，比如傳感器、軟件和其他技術，它們可以通過各種通信網絡連接到其他設備和系統。盡管物聯網這個術語通常指的是一個設備網絡，但它并不需要公共互聯網連接才能運行。
物聯網的連通性要求通常是通過使用靈活、剛性和柔性的 PCB 來滿足的。它們非常適合各種應用，比如傳感器、無線模塊等智能功能。
實時連接的需求日益增長，預計將推動未來對存儲能力、數據處理和處理能力的需求。
它是新應用程序開發背后的推動力，例如物聯網和移動設備。
消費電子市場/應用-快速充電：
深圳中富電路為國內市場提供廣泛的 PCB 解決方案，如：小型快充等終端產品
這種充電器的主要部件是充電頭網絡和核心芯片。另外，濾波電容器的水平和垂直布置以及輸入裝置的最小化設計使其使用非常簡單。
它還非常便攜，并具有各種優點，如低成本和高性能。
此外，云硅 XPD720協議芯片使用非常簡單，充電器可用于各種不同類型的設備
