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2022
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09
新一代HDI PCB的發展與應用
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【新聞概要】隨著PCB技術的不斷提升與發展,HDI PCB的應用場景也不再如以往一樣,僅僅局限在消費類電子,手機以及個人電腦等領域...
隨著PCB技術的不斷提升與發展,HDI PCB的應用場景也不再如以往一樣,僅僅局限在消費類電子,手機以及個人電腦等領域,而是拓展到工業控制,汽車,通訊,數據處理,醫療,顯示,航空航天等諸多領域當中,JOVE 集團正是在這樣的契機之下,成立了全新的HDI事業部以及全新的自動化,智能化的生產工廠。
新工廠完全按照車規級的要求進行廠房建設,覆蓋領域包含工業控制,汽車,通訊,數據處理,顯示等各個領域,技術等級上可以全面滿足和覆蓋客戶對HDI PCB的各項技術需求,如精細線路,高精度,高對準度,超小公差要求等,疊構設計上從4層1階,一直到12層anylayer,以及高達32層的HDI PCB均能夠做到全面覆蓋。
相較于傳統消費類HDI,其他領域的HDI有著更為苛刻的要求,更高的可靠性要求,更多種的材料(高頻,高速,低損,PTFE等)應用,對流程設計,制程品質管控,材料特性,信賴性測試都提出了更高都要求,JOVE HDI事業部對此有著豐富的經營,從工程設計優化,材料認知與選擇,流程設計及監控,以及可靠性保證與監控,都能夠完全滿足新一代HDI PCB的應用要求。
JOVE在此方向的布局將致力于打造更高可靠性,更高技術等級,以及全面應用場景覆蓋的產品
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